Reparo Placa-mãe - Apostilas - Telemática., Notas de estudo de Sistemas de Comunicação Digital

Baixe Reparo Placa-mãe - Apostilas - Telemática. e outras Notas de estudo em PDF para Sistemas de Comunicação Digital, somente na Docsity! CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 2 Apresentação Você fez uma ótima escolha ao adquirir este manual. Ele irá lhe proporcionar conhecimentos até hoje pouco explorados e procedimentos de manutenção até hoje desconhecidos pela maioria. Todo esse trabalho é fruto de meses de pesquisa e estudos. O conserto de placa-mãe é uma atividade lucrativa, mas que exige muito empenho, estudo e disciplina além de investimentos em ferramentas apropriadas para o trabalho com microeletrônica. Logo a necessidade de conhecimentos de eletrônica será indispensável e facilitará muito o desenvolvimento da aprendizagem. Para facilitar e atingirmos diretamente o objetivo deste manual, não iremos nos prender muito com teorias que você aprende em bons cursos de montagem, manutenção e eletrônica. Obrigado por sua escolha e bom aprendizado. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 5 Ferramentas de trabalho para manutenção de micros e microeletrônica No mundo da manutenção de computadores algumas ferramentas são vitais como a chave Philips e outras podem ser usadas eventualmente para alguma função como um sacador de chip. Qualquer que seja a natureza, ferramenta merece ser estudada para que você possa ter uma seleção confiável em sua mala de manutenção e não passe pelo vexame de faltar determinada ferramenta, bem na hora que está chegando perto do defeito e o cliente está olhando. Primeiro é necessário que você possua uma boa mala de ferramentas que deve ser prática, elegante com um certo tom “executivo” e de preferência com as divisões adequadas para acomodação do material. Existe no mercado maletas específicas para a função, consulte as lojas de sua confiança. É necessário colocarmos as ferramentas ditas necessárias em primeiro lugar nesta maleta, Ferramentas Básicas Estilete - Por incrível que pareça é a primeira ferramenta utilizada pelo montador de computadores. Lembre-se que é necessário a desembalagem do equipamento e que normalmente vem lacrado com fitas adesivas e caixa de papelão que precisam ser abertas, ou no caso de “importação” do país vizinho, vem embalado em matéria plástica inviolável que só um bom estilete pode superar. Chave Philips - Esta é a principal ferramenta de um mantenedor ou montador de computadores. Todos os parafusos do gabinete que vem acomodado em um saquinho plástico são do tipo Philips. De acordo com muitos profissionais o simples uso de uma chave Philips é o suficiente para a substituição de qualquer componente de um microcomputador PC, por isso, é recomendada a compra da melhor marca de chave que você possa encontrar, verifique junto a uma loja de ferramentas quais são as marcas de confiança. E não esqueça de solicitar que venha imantada. Alicate de bico - Um alicate de bico é extremamente necessário. Muito versátil, substitui uma pinça, principalmente na hora de retirada de um determinado jumper da placa de sistema ou do jumper do display que determina o clock que aparecerá para o usuário. Eventualmente pode ser usado para “pegar” aquele parafuso difícil que caiu exatamente entre dois pontos de difícil acesso no computador. Alicate de corte - Como o nome diz serve para cortar ou aparar determinados componentes do computador. Em eletrônica tem a função básica de descascar fios ou cortá-los, aqui em informática, usamos para este fim, mas também, para aparar os suportes de nylon da placa de sistema que não possuem furos apropriados na placa metálica do gabinete, fazendo assim um apoio improvisado da placa ao gabinete. Vasilhame de parafusos - Na verdade não só de parafusos de todos os tamanhos ou tipos, mas de arruelas, suportes de nylon para a CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 6 placa de sistema, arruelas isoladoras, parafusos de fixação da placa de sistema ao gabinete, elásticos ou amarras, Straps etc. Poderíamos afirmar que guarda as miudezas necessárias para que o mantenedor tenha tudo a mão em qualquer hora. Chave de fenda - No item anterior falamos que o obrigatório é uma chave Philips, não mentimos, mas o uso de uma pequena chave de fenda é necessário para conectar ou desconectar uma impressora da LPT1 ou mesmo para equipamentos que fogem do padrão genérico. Da mesma forma verifique as marcas de conceito, na verdade todas sua ferramentas devem obedecer ao princípio da qualidade. Chave tipo canhão - ferramenta necessária para a montagem ou substituição da placa de sistema. É com ela que fixamos firmemente os parafusos sextavados que unem a placa de sistema ao gabinete. Ferramentas complementares • Osciloscópio: O osciloscópio é um instrumento fundamental na eletrônica avançada para visualização de sinais na placa mãe. (Veja no CD material sobre o assunto) MO-1230g (www.minipa.com.br) - Instrumento analógico de bancada, com resposta em freqüência de 30MHz, dois canais, duplo traço, CRT de 6 polegadas e alta tensão de aceleração de 1.9kV, sensibilidade de 1mV/DIV a 20V/DIV, varredura de 20ns/DIV a 0.2s/DIV, circuito separador de sincronismo de TV e máxima tensão de entrada de 400V (DC + Pico AC). Características Técnicas: 30MHz. - 2 Canais. - Duplo Traço CRT 6” e Alta Tensão de Aceleração de 1.9kV. Sensibilidade: 1mV/DIV. - Circuito Separador de Sincronismo de TV. Máxima Tensão de Entrada: 400V (DC+Pico AC). Temperatura de Operação: 10ºC (50ºF) ~ 35ºC (95ºF), para manter a precisão. Temperatura de Operação: 0ºC (32ºF) ~ 0ºC (104ºF), limites máximos. Temperatura de Armazenamento: -20ºC (-4ºF) ~ 70ºC (158ºF). Umidade Relativa: 45% ~ 85%, para manter a precisão. Umidade Relativa: 35% ~ 85%, limites máximos. Alimentação: 98V ~ 125V (50Hz/60Hz) - Fusível 1.25A/250V. 198V ~ 250V (50Hz/60Hz) - Fusível 0.63A/250V. Consumo: Aprox. 45W. Conformidade: EN50081-1, EN50082-1, IEC801-2,3,4. Dimensões: 132(A) x 316(L) x 410(P)mm. Peso: 7.8kg. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 7 Multiteste - É um instrumento mais elaborado que não deve faltar na mala do mantenedor. Usado para verificação de tensões na fonte de alimentação, chipsets e demais componentes de placa mãe quando usado em escala de Volts. Bem como verificação de continuidade nos diversos flat cables ou possíveis curtos em cabos de rede coaxial como por exemplo quando usado na escala de resistência. (veja no CD apostila sobre o assunto) DM 2040 (www.minipa.com.br) Multímetro Digital Visor "LCD": 3½ Dig. (± 1999) Tensão AC (V): 2/ 20/ 200/ 750 Tensão DC (V): 200m/ 2/ 20/ 200/ 1.000 Corrente AC (A): 20m/ 200m/ 10 Corrente DC (A): 2m/ 20m/ 200m/ 10 Resistência (W): 200/ 2K/ 20K/ 200K/ 2M/ 20M/ 200M Freqüência: 20KHz Capacitância (F): 2n/ 20n/ 200n/ 2m/ 20m Temperatura: -20°C até 1000°C Teste de Diodo e Teste de Transistor (hFE) Auto Power Off Sinal Sonoro de Teste de Continuidade Alimentação: 1 bateria de 9V Dimensão (mm): 189x91x31,5 Peso (g): 310 (aprox.) Kit de micro chaves - para uso eventual para pequenos parafusos de fenda ou do tipo Phillips. Borracha - Normal do tipo que apaga caneta, usada quando precisamos limpar contatos de placas do micro que com o tempo podem “zinabrar” , causando mau contato e conseqüente defeito. Lanterna de inspeção - Usada principalmente em manutenção quando é necessário enxergar nos cantinhos escuros do gabinete para verificar se determinado straps está habilitado ou desabilitado, ou mesmo o número de um chipset qualquer. Para facilitar a operação, lâmpada está posicionada na ponta de uma haste flexível. Lupa -, a lupa aumenta, e com isto é possível verificar as pequenas inscrições e códigos de componentes SMD ou VLSI. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 10 "espaguetes" já que além de isolantes elétricos, são isolantes térmicos. Coloque a nova resistência dentro do tubo metálico. Refaça a emenda do cabo de força e recoloque os "espaguetes". Posicione a resistência até ela encostar bem perto da ponta. Recoloque os parafusos do cabo e a ponta. Abaixo vemos o procedimento: -Troca da ponta - Basta retirar o parafuso que prende a mesma e retirá-la do tubo da resistência. Na colocação da ponta nova, não a deixe muito para fora senão ela esquentará pouco. Abaixo vemos como deve ficar: A solda Existem diversas marcas de solda para eletrônica. Uma marca de solda é considerada de boa qualidade quando, ao se fazer uma soldagem com um ferro de solda limpo e estanhado, esta soldagem ficar brilhante. Se ficar opaca (cinza) a solda não é de boa qualidade. As soldas de boa qualidade são "Best", "Cobix", "Cast", etc. Abaixo vemos um tubinho e uma cartela de solda. Ela também é vendida em rolo de 500 g e 250 g como visto: As soldas usadas em eletrônica possuem 30 % de CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 11 chumbo e 70 % de estanho, além de uma resina para a solda aderir ao circuito. Esta resina era substituída antigamente pela "pasta de solda" (breu). Aplicação de solda nos circuitos eletrônicos 1 - Segue o ferro de solda da mesma forma que o lápis para escrever; 2 - Limpe e estanhe a ponta do ferro de solda; 3 - Encoste a ponta ao mesmo tempo na trilha e no terminal do componente. Mantenha o ferro imóvel durante esta operação; 4 - Aplique solda na trilha até ela cobrir toda a ilha e o terminal do componente; 5 - Retire o ferro rapidamente. A operação da soldagem deve ser feita rapidamente para não danificar as trilhas da placa. Abaixo vemos o procedimento: Sugadores de solda Esta ferramenta é usada para retirar a solda do circuito. É formada por um tubo de metal ou plástico com um embolo impulsionado através de uma mola. Abaixo vemos diversos modelos de sugadores de solda: e ao lado bicos de reposição. Para o sugador durar o máximo de tempo possível, de vez em quando temos que desmontá-lo para fazer uma limpeza interna e colocar grafite em pó para melhorar o deslizamento do embolo. Também podemos usar uma CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 12 "camisinha" para proteger o bico. A "camisinha" é um bico de borracha resistente ao calor e adquirido nas lojas de ferramentas ou componentes eletrônicos. Uso correto do sugador de solda Abaixo podemos ver a seqüência para aplicar o sugador de solda e retirar um componente de uma placa de circuito impresso: 1 - Encoste a ponta do ferro na solda que vai ser retirada. O recomendável aqui é colocar um pouco mais de solda no terminal do componente. Isto facilita a dessoldagem; 2 - Derreta bem a solda no terminal do componente; 3 - Empurre o embolo (pistão) do sugador e coloque-o bem em cima da solda na posição vertical, sem retirar o ferro; 4 - Aperte o botão, o pistão volta para a posição inicial e o bico aspira solda para dentro do sugador; 5 - Retire o ferro e sugador ao mesmo tempo. Agora o componente está com o terminal solto. Se ficar ainda um pouco de solda segurando o terminal, coloque mais e repita a operação. Acessórios para ferro de soldar Estes acessórios são basicamente uma esponja vegetal que deve ser umedecida para limpar a ponta do ferro, suportes para colocar o ferro aquecido e a pasta de solda (breu) usada quando vamos soldar numa superfície onde é difícil a aderência da solda. Abaixo vemos os elementos citados: CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 15 Suporte de placa com lupa Pode ser muito útil possuir também um suporte para pequenas placas com lupas e garras de fixação fazendo então a terceira mão. A ilustração mostra um produto da Toyo. (www.tectoyo.com.br) Pulseira antiestática - A eletricidade estática (ESD) é a maior inimiga dos componentes do computador e principalmente componentes VLSI e SMD´s, usando uma pulseira antiestática devidamente aterrada, você vai proteger seu trabalho de possíveis prejuízos. .Ferramentas de Apoio SMD CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 16 Estação de Solda Estação de Solda Uma estação de solda com temperatura controlável é um equipamento indispensável na manutenção em eletrônica e não pode deixar de ser adquirido. Este modelo é o modelo da Toyo (www.tectoyo.com.br) E apresenta as seguintes características. -temperatura ajustável de 150 a 450 ºC -Painel digital LCD -Resistência cerâmica de 28W/24 VAC -Ponta aterrável e intercambiável sem parafuso -Bi volt chaveamento manual -Gaveta para esponja vegetal Banheira de solda para PCB (Cadinho) O MD-2030 Banho de Solda , é aquecido pela resistência tubular de alta isolação em contato com a solda, o que garante maior transferência de calor. A temperatura desejada é controlada através de termostato. É destinado à soldagem de PCBs, terminais compridos, multiterminais de conector regular etc. É leve e facilita a operação apresentando um ótimo desempenho e segurança. Valor aproximado R$ 1.700,00 encontrada em www.meguro.com.br Especificações do modelo MD-2030 QUANTIDADE DE SOLDA (Sn-Sb) / Kg 30 POTÊNCIA / Kw 4,0 TENSÃO / AC 220V ÁREA EFETIVA Cm 20x30 PROFUNDIDADE Cm 5,5 TEMPERATURA / o.C 50 a 300ºC (±5%) CABO DE LIGAÇÃO 1,5 m DIMENSÃO (LxAxF) Cm 26x13x47 PESO -Kg 10 , ME-4 148A estanhador de fios CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 17 Estanhador de fios O ME- 4148A Soldering Pot é um estanhador de fios desenvolvido pela www.meguro.com.br , ele oferece economia e segurança no seu manuseio. Características: Compacto e com maior eficiência. Baixo consumo de energia. Menor desperdício de materiais. Racionalização de trabalho. Núcleo de Resistência em cerâmica para melhor transmissão de calor. Modelo Me 4148 A Capacidade útil 50 cm3 Potência alta/baixa 200/140W Tensão AC 127V Cabo de ligação 1,5 m Dimensões do cadinho 80 x 130 x 72 mm Temperatura alta/baixa 480 a 340 ºC Peso 500g Suporte para placa mãe MSP-300 suporte para PCB com lupa da www.meguro.com.br O MSP-300 é um suporte para PCB além de um design totalmente moderno, possui lente de aumento em vidro para melhor visualização e precisão,(amplia 2x) especialmente para montagem e retrabalho de PCB etc; possui ajuste de PCB. e suporte de metal cromado, pesa 8 KG que garante estabilidade no manejo de placas e custa aproximadamente R$ 400,00. CURSO COMPLETO Reparação de motherboards Março 2005 Ligando a fonte de alimentação na rede elétrica Após verificar se a tensão configurada na fonte de alimentação é a mesma da rede elétrica, conecte-a em uma tomada comum, Ligando o cabo de comunicação no PC Com é computador desligado, conecte o cabo de comunicação do equipamento na porta paralela do PC (Porta da Impressora), Caso o cabo de comunicação seja multo curto, adicione um cabo comum paralelo (DB25 Macho - DB25 Fêmea) utilizado em Scanner's e discos xtermos para fazer uma extensão. Se na porta do PE; também é necessário ligar uma impressora, adicione um cheveador paralelo para poder escolhar o Supergravador ou Impressora através de uma chave seletor quando for necessário. instalando o Software insira o CD-ROM que acompanha o equipamanto na Unidade de CD de sau computador. Execute 9 arquivo EproniM51 exe encontrado na pasta willemi. Esas aplicalivo permite ler e gravar todos os dispositivos compativeis com o Supergravador. As demais pastas contém luterlais, compliadores e utilitários diversos. Como configurar o Software Ab execuilar à Software peia primeira vez em computadores com Windows NT, 2000 cu XP, é exibida uma mensagem informando que será Instalado um driver de comunicação Aonde está à palavra WILLEM Indicada na figura do lada, deve-se clicar com o mouse para mudar para PCBS que 60 modelo da placa do Supergravador Glique no menu “HELP” a Jogo após em "Test Hardware”, Se aparecer a mensagem no rodapé: *. Hareiware Error... verifique se à fonte de alimentação está tigada e se à cabo de comunicação está corretamente ihstalado em seu computador. Como ler, gravar e verificar um dispositivo Escolha o dispositivo desejado clicando no menu "DEVICE", Q software mestrará como se deve encaixar o dispositivo no soguele alravés da ilustração A & como se configura às microchaves na ilustração B Observe na figura a6 lada como deve ser configurado corretamente as microchaves antes de efetuar qualquer operação no dispositivo, QuISUU GP [BSISAIUN JOPEABIS - Jq LOS JOpeABibiodns” ILUS Seu S2J0pe/01)U09019 2005 Kameda Gorporation www eamedacorp.com 20  Março 2005 Como ler um arquivo do computador e gravar no dispositivo 1 - Escolha o dispositivo desejado clicando no menu “DEVICE”, 2 - Configure as microchaves de acordo com mostrado no Software 3 - Encaixe o dispositivo no equipamento observando bem a ilustração. 4 - Clique no menu "FILE" e logo após em "Load" 5 - Localize em seu computador o arquivo desejado e clique em "Opem” 6- Clique na aleia "Bufiar” no rodapé do Software para verificar se o arquivo foi corretamente carregado no Software. 7 - Se tratando de uma Eprom verifique se VPP é 12.54, 15V, 21V ou 25V consultando o Datasheet da fabricante do dispositivo, Para configurar a tensão VPP do Equipamento, utilize os Jumper's J7 e Jô de acordo com esse manta! de Instruções. 8- Para gravar, clique no menu "ACTION" e logo após em "Program...”, 9- Finalizada a gravação clique no menu "ACTION" e logo após em "ComparelVerify' para verificar se o conteúdo gravado está correto. Como ler um arquivo do dispositivo e gravar no computador 1 - Escolha o dispositivo desejado clicando no ment "DEVICE", 2- Configure as microchaves de acordo com mostrado no Software 3 - Encaixe o dispositivo no equipamento abservando bem à Ilustração. 4 - Para ler, clique no menu “ACTION e logo após em "Read", 4 - Clique no menu "FILE" e logo após em "Save as..*, 5- Localize em seu computador o arquivo desejado e clique em “Save”, apê É Ê E 2716 J7 dê E VPP45V i om Já ei 3 Ji [Em Ê 2eroo1 x J2 Jd a! AT2SC256 QUISUU 9P [ESISAIUN JOpenBis - sq uossopeaeibisdns mm IHU S SEI SSJOPE|OJJUOIOJI 2005 Kameda Corporation wu kamedacorp.com 24 CURSO COMPLETO Março 2005 1- Vprog 2- +5V 3 - GND ProgGND 4 - ProgData 5 - ProgClock Todos os PIC Todos os PIC Todos os PIC 20 pinos 28 pinos 40 pinos 14 FlprogData 13 ProgClock Todos os PIC 18 pinos Para gravar um micro controlador Microchip PIC atraves do conector ICSP, observe os desenhos acima para efetuar a correta ligacao entre es pinos correspondentes nos diversos formatos disponiveis dos componentes. 2005 Kameda Corporation wwritkamedacorp.com P [ESJSAIUN JOpeABIS - JqwuosJopeneiBisdns mm IWU & SEUQUISUI 3 S9J0PB/OMUOIOJ Reparação de motherboards 22 CURSO COMPLETO Reparação de motherboards ER com. br - Gravador universal ES memórias e à microcontroladores Março 2005 Esquema eletrônico do equipamento ! us RES 4 oa bo wuwikamedacorp.com 2005 Kameda Corporation 25 CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 26 Conhecendo SOCKETS e SLOTS de processadores As Placas Mães (motherboard) possuem um ou mais sockets ou ainda slots onde é instalado o processador. O tipo de processador que pode se usar está identificado no tipo de socket ou slot presente na placa mãe. Cada socket suporta uma determinada faixa de processadores. SOCKETS Presocket Socket 486 Socket 1 Socket 2 Socket 3 Socket 4 Socket 5 Socket 6 Socket 7 Socket 8 Socket 370 Socket 423 Socket 478 Socket 603 Socket A SLOTS Socket 486 Nomes Pinos Tensão Core Bus Muti Processadores 486 Socket 168 pin LIF 5v 20MHz 25MHz 1.0 2.0 486DX 20~33 486DX2 50~66 486DX4 75~120 CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 27 33MHz 3.0 486DX2ODPR 50~66 486DX4ODPR 75~100 Am5x86 133 Cx5x86 100~120 Socket 1 Nomes Pinos Tensão Core Bus Fator Processadores Socket 1 169 Pin LIF ZIF 5v 16Mhz 20Mhz 25Mhz 33Mhz 1.0 2.0 3.0 486SX 16~33 486SX2 50~66 486SXODP 25~33 486SX2ODP 50 486DX 20~33 486DX2 50~66 486DX4 75~120 486DXODP 25~33 486DX2ODP 50~66 486DX4ODP 75~100 486DX2ODPR 50~66 486DX4ODPR 75~100 Am5x86 1331 Cx5x86 100~120 CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 30 Socket 5 296 Pin 320 Pin LIF ZIF CPU 50Mhz 60Mhz 66Mhz 1.5 2.0 K5 PR75~PR133 6x86L PR120+~PR166 Pentium 75~133 Pentium ODP 125~166 K6 166~3001 K6-2 266~400 Winchip 180~200 Winchip-2 200~240 Winchip-2A 233 6x86MX PR166~PR233 Pentium ODP MMX 125~180 Pentium MMX 166~233 Socket 6 Nomes Pinos Tensão Core Bus Fato r Processadores Socket 6 234 Pin ZIF 3.3v 25Mhz 33Mhz 40Mhz 2.0 3.0 486DX4 75~120 Este processador nunca foi produzido em massa CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 31 Socket 7 Permitiam a inserção de uma ampla faixa de processadores, já que permaneceu no mercado durante muito tempo. Este Socket era válido para instalar processadores da Intel tipo Pentium, Pentium MMX, processadores de AMD tipo K6, K6-2, etc, entre outros. Nomes Pinos Tensão Core Bus Fator Processadores Socket 7 Super Socket 7 296 Pin LIF 321 PIN ZIF CPU 40 - 100Mhz 1.5 ~ 6.0 K5 PR75~PR200 6x86 PR90+~PR200 6x86L PR120+~PR200 Pentium 75~200 Pentium ODP 125~166 K6 166~300 K6-2 266~550 K6-2+ 450~550 K6-III 400~450 K6-III+ 450~500 Winchip 150~240 Winchip-2 200~240 Winchip-2A 200~266 6x86MX PR166~PR333 M II 233~433 Pentium ODP MMX 125~200 Pentium MMX 166~233 mP6 166~266 CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 32 Socket 8 Socket válido para o micro dae Intel "Pentium Pro", muito famoso a pesar de ser antigo já que foi o primeiro processador cache interno (L1) e permitia comunicação na mesma velocidade (clock interno) Nomes Pinos Tensão Core Bus Fator Processadores Socket 8 387 Pin LIF ZIF 2.1 ~ 3.5 60Mhz 65Mhz 75Mhz 2.0 ~ 8.0 Pentium Pro 150~200 Pentium II OverDrive 300~333 Socket 370 Tipo de conector usado pelos últimos processadores Pentium III e Celeron da Intel. PGA significa "Pin Grid Array" Nomes Pinos Tensão Core Bus Fator Processadores Socket 370 370 Pin Zif 1.05 ~ 2.1 66Mhz 100Mhz 133Mhz 4.5 ~ 14.0 M3 600~??? (Mojave) Celeron 300A~533 (Mendocino) Celeron 500A~1.1GHz (Coppermine-128) Celeron 1.0A~??? (Tualatin) Pentium III 500E~1.13GHz (Coppermine) Pentium III 866~1.13GHz (Coppermine-T) Pentium III 1.0B~1.33GHz (Tualatin) Pentium III-S 700~??? (Tualatin) Cyrix III PR433~PR533 (Joshua) Cyrix III 533~667 (Samuel) C3 733A~800A (Samuel 2) C3 800A~866A (Ezra) C3 800T~??? (Ezra-T) CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 35 CURSO COMPLETO Reparação de motherboards DURON SPITFIRE DURON MORGAN AMDA ATHLON THUNDERBIRD ATHLON XP PALOMINO AMDA DLAGRA om] Algo ya] a E E o = 5) > NI cangWassy AESA! NI canaWassy [a 36 CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 37 Socket 603 Nomes Pinos Tensão Core Clock Fator Processadores Socket 603 603 Pin ZIF 1.1 ~ 1.85 100Mhz 17.0 ~ 22.0 Xeon 1.4GHz~2.0GHz (Foster) Xeon 1.8GHz~??? (Prestonia) Xeon ??? (Nocona) Xeon MP 1.4GHz~??? (Foster MP) Xeon MP 1.6GHz~??? (Gallatin) Slot 1 Nomes Pinos Tensão Core Clock Fator Processadores Slot 1 242 Pin 1.3 ~ 3.3 60 ~ 133Mhz 3.5 ~ 12.0 Celeron 266~300 (Covington) Celeron 300A~433 (Mendocino) Celeron 300A~5331 (Mendocino PGA) Celeron 500A~1.1GHz (Coppermine-128) Pentium II 233~300 (Klamath) Pentium II 266~450 (Deschutes) Pentium III 450~600B (Katmai) Pentium III 533EB~1.13GHz (Coppermine) CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 40 Socket 754 Socket 939 Socket - T CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 41 Conhecendo a estrutura da Placa Mãe Circuito Regulador de Tensão Você encontrará nas placas de CPU, circuitos chamados de “reguladores de tensão”. Esses circuitos são pequenas fontes de alimentação do tipo CC-CC (convertem tensão contínua em outra tensão contínua com valor diferente). A figura abaixo mostra um desses circuitos. São formados por um transistor chaveador , o transformador (o anel de ferrite com fios de cobre ao seu redor), capacitores eletrolíticos de filtragem e o regulador de tensão (são similares aos transistores chaveadores). O objetivo do regulador de tensão é regular as tensões necessárias ao funcionamento dos chips. Por exemplo, memórias DDR operam com 2,5 volts, mas a fonte de alimentação não gera esta tensão, então um circuito regulador na placa mãe recebe uma entrada de +5 ou +3,3 volts e a converte para CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 42 2,5 volts. Na época dos primeiros PCs, a esmagadora maioria dos chips operavam com +5 volts. Esta era, portanto a única saída de alta corrente (fontes padrão AT). A saída de +12 volts naquela época operava com corrente menor que nas fontes atuais. Chegaram então os primeiros processadores a operarem com 3,3 volts, como o 486DX4 e o Pentium. As placas de CPU passaram a incluir circuitos reguladores de tensão, que geravam +3,3 volts a partir da saída de +5 volts da fonte. Novos processadores, chips e memórias passaram a operar com voltagens menores. Memórias SDRAM operavam com +3,3 volts, ao contrário das antigas memorais FPM e EDO, que usavam +5 volts. Chipsets, que fazem entre outras coisas, a ligação entre a memória e o processador, passaram a operar com +3,3 volts. Os slots PCI ainda usam até hoje, +5 volts, mas o slot AGP no seu lançamento operava com +3,3 volts, e depois passou a operar com +1,5 volt. Por isso uma placa de CPU moderna tem vários reguladores de tensão. Interessante é o funcionamento do regulador de tensão que alimenta o processador. Este regulador era antigamente configurado através de jumpers. Por exemplo, a maioria dos processadores K6-2 operava com 2,2 volts, e esta tensão tinha que ser configurada. A partir do Pentium II, a tensão que alimenta o núcleo do processador passou a ser automática, apesar de muitas placas continuarem oferecendo a opção de configuração manual de tensão para o núcleo do processador. Um processador moderno tem um conjunto de pinos chamados VID (Voltage Identification). São 4, 5 ou 6 pinos, dependendo do processador. Esses pinos geram uma combinação de zeros e uns que é ligada diretamente nos pinos de programação do regulador de tensão que alimenta o processador. Na maioria das placas de CPU, este circuito gera a tensão do núcleo do processador a partir da saída de +12 volts da fonte. Por isso as fontes de alimentação atuais (ATX12V, mas conhecidas vulgarmente no comércio como “fonte de Pentium 4”) tem o conector de +12 volts dedicado e de alta corrente. O funcionamento dos diversos reguladores de tensão da placa mãe está ilustrado na figura acima. Usamos como exemplo a geração de +1,5 volts para um processador Pentium 4 a partir dos +12 volts da fonte. Os +12 volts passam pelo transistor chaveador e são transformados em +12 volts CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 45 A Figura acima mostra o diagrama de blocos de um chip CMOS. O bloco principal deste chip tem 128 bytes de RAM, mantidas pela bateria. Desses bytes, 14 são usados para armazenar as informações de tempo (clock registers) e controle, e os demais 114 são para uso geral. Nessas posições são armazenadas as opções de configuração do CMOS Setup. Note que os bytes usados para contagem de tempo são também ligados a um oscilador. A base de tempo deste oscilador é gerada a partir de um cristal de 32,768 kHz. Note ainda que o chip tem um módulo de alimentação, ligado à bateria, e sinais para a comunicação com o barramento no qual o chip está ligado (em geral o barramento ISA). São sinais de dados, endereços e controle, com os quais o processador pode ler e alterar as informações do chip. Circuito Controlador de memória cache (ponte norte) A memória cache consiste numa pequena quantidade de memória SRAM, incluída no chip do processador. Quando este precisa ler dados na memória RAM, um circuito especial, chamado de controlador de Cache, transfere os dados mais requisitados da RAM para a memória cache. Assim, no próximo acesso do processador, este consultará a memória cache, que é bem mais rápida, permitindo o processamento de dados de maneira mais eficiente. Enquanto o processador lê os dados na cache, o controlador acessa mais informações na RAM, transferindo-as para a memória cache. De grosso modo, pode-se dizer que a cache fica entre o processador e a memória RAM. Veja a ilustração abaixo que ilustra esta definição. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 46 Funcionamentos Ponte Norte e Ponte Sul Cada chipset é formado por dois chips, um MCH (Memory Controller Hub = Ponte norte), e um ICH (I/O Controller Hub = ponte sul). O chip de controle da ponte norte tem como atribuição trabalhar com processador, memórias e AGP, enquanto que a ponte sul gerencia interface IDE, portas USB, dispositivos de entrada e saída e ainda com o BIOS. As características de um chipset são conseqüências das características dos dois chips que o formam. A figura ao lado mostra o diagrama de uma placa de CPU antiga. Note que a ligação entre a ponte norte e a ponte sul era feita pelo barramento PCI. Esta ligação ficou congestionada com a chegada dos discos IDE de alta velocidade (ATA-100 e ATA-133). As interfaces USB 2.0, com sua taxa máxima teórica de 60 MB/s, bem como as interfaces de rede, com cerca de 12 MB/s, acabavam contribuindo para que este link ficasse cada vez mais congestionado. Já em 1999 surgiram chipsets com uma estrutura diferente. A ligação entre a ponte norte e a ponte sul passou a ser feita, não mais pelo barramento PCI, e sim por um link de alta velocidade. A estrutura utilizada atualmente é a mostrada na figura abaixo. É empregada em todos os chipsets 865 e 875, bem como em outros modelos mais antigos da Intel e de outros fabricantes, a partir do CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 47 ano 2000. A estrutura usada nos chipsets modernos é a indicada na figura acima. Note a conexão entre a ponte norte e a ponte sul, que é exclusiva. O barramento PCI é independente desta conexão, fica ligado diretamente na ponte sul. Enquanto na configuração tradicional é usado o barramento PCI, compartilhado com outros dispositivos e placas e a 133 MB/s, nos novos chipsets Intel esta conexão é dedicada (não compartilhada com outros componentes) e opera com 266 MB/s. Para saber os principais recursos existentes em uma placa, basta conhecer as características do chipset. Outros recursos são conseqüência de chips adicionais utilizados pelo fabricante no projeto da placa mãe. Para facilitar a escolha de uma boa placa de CPU, apresentamos a tabela abaixo que mostra as pequenas diferenças entre os diversos chipsets. Recurso Explicação 800/533/400 MHz System Bus O FSB de 800 MHz é indicado para os processadores Pentium 4 mais novos. Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o 865P, que suporta 533 e 400 MHz. 533/400 MHz System Bus Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o 865P, que suporta 533 e 400 MHz. Intel® Hyper-Threading Technology Support Aumenta o desempenho do processador sem provocar aumento no seu custo. O sistema "enxerga" um processador com Hyper-Threading como se fossem dois processadores. 478-pin Processor Package Compatibility Dá suporte e utiliza o tradicional soquete de 478 pinos, já utilizado nos demais processadores Pentium 4. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 50 Reconhecendo Encapsulamentos SMD Resistores SMD - A leitura do valor não é dada por código de cores e sim pelo valor direto mas o multiplicador escrito no componente, sendo: 102 sendo 10 mais 2 zeros 10 00 = 1000 ou 1K ohm 473 sendo 47 mais três zeros 47 000 = 47000 ou 47K ohm 1001 sendo 100 mais 1 zero 100 0 = 1K ohm de precisão +/- 1% É obvio que para ler os valores será necessário uma lupa. - Os cálculos do limite de potência dissipada em um resistor convencional prevalecem também para os resistores SMD. O código padrão para resistores SMD é o seguinte: Código comprimento largura potência 0402 1,5 0,6 0,063 ou 1/16W 0603 2,1 0,9 0,063 ou 1/16W 0805 2,6 1,4 0,125W ou 1/8W 1206 3,8 1,8 0,25W ou 1/4W 1218 3,8 1,8 em desuso (muito caro) 2010 5,6 2,8 em desuso (muito caro) 2512 7,0 3,5 em desuso (muito caro) dimensões em mm Se não der a potência o jeito é colocar um convencional mesmo. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 51 Thick Film Chip Resistors Configuração Dimensões unidade: mm Dimensão Tipo L W C D T 0402 1.00 ± 0.05 0.50 ± 0.05 0.20 ± 0.10 0.25 ± 0.05 0.35 ± 0.05 0603 1.60 ± 0.15 0.80 ± 0.15 0.30 ± 0.15 0.20 ± 0.15 0.45 ± 0.10 0805 2.00 ± 0.15 1.25 ± 0.15 0.40 ± 0.20 0.30 ± 0.15 0.50 ± 0.10 1206 3.10 ± 0.15 1.60 ± 0.15 0.50 ± 0.20 0.40 ± 0.15 0.60 ± 0.10 Multilayer Ceramic Chip Capacitors Capacitores cerâmicos utilizados em montagens de placas automatizadas. Fornecidos em rolos ou réguas. Os terminais são feitos com uma barreira de níquel e são protegidos por uma camada de deposição de estanho para prevenir oxidação e mau contato durante o processo de soldagem. Resistência à soldagem Material dos Terminais código Condições de Teste Barreira de níquel, Estanhado N Soldagem a 265 ± 5 °C , Sn60 / Pb40 solder , por 5 segundos CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 52 Seleção da classe do Capacitor Material Dielétrico EIA IEC COG (NP0) 1BCG Dielétrico ultra-estável classe I, com alta estabilidade sem receber influência por temperatura, tensão ou freqüência. Usado em circuitos que requerem alta estabilidade. X7R 2R1 Dielétrico estável classe II, com chances de ter seu valor alterado com mudança de temperatura, freqüência ou tensão. Usado como acoplador, corte de freqüências ou filtro de alimentação. Este dielétrico pode alcançar valores mais altos que o da classe I. Z5U 2E6 Dielétrico para uso geral classe II. Pode variar facilmente com mudanças de temperatura. Pode alcançar valores muito altos de capacitância. Normalmente utilizado para acoplamento e supressão de transientes. Capacitor eletrolítico de Tântalo A principal característica dos capacitores tântalo é sua altíssima estabilidade portanto quando se necessita grande precisão de valor recomenda-se o uso deste tipo de capacitor. Normalmente utilizado em circuitos de clock. O tamanho deste componente é determinado pela sua tensão + capacitância o qual determinará em qual "CASE" o mesmo se encaixa, conforme abaixo: Dimensões em mm Case Size L±0.2(0.008) W1±0.2(0.008) H±0.2(0.008) S±0.2(0.012) W±0.2(0.004) A 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 1.6 (0.063) 0.8 (0.031) 1.2 (0.047) B 3.5 (0.137) 2.8 (0.110) 1.9 (0.075) 0.8 (0.031) 2.2 (0.087) C 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 2.5 (0.098) 1.3 (0.051) 2.2 (0.087) D 7.3 (0.287) 4.3 (0.169) 2.8 (0.110) 1.3 (0.051) 2.4 (0.094) CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 55 BGA Os componentes BGA tem por principal característica a alta integração de circuito eletrônicos embutidos e permite uma maior facilidade para o fabricante de componentes de alterar (ou criar) circuitos integrados. A sua denominação se deve a forma de conexão com a placa de circuito impresso isto é, este componente não possui terminais de soldagem e sim pontos de conexão (pads) na sua parte inferior onde são depositadas BOLAS DE SOLDA conforme a imagem abaixo: Estas conexões (bolas de solda) são dispostas de uma forma alinhada em grade (GRID) de onde provem o nome do componente. Dentro do componente são feitas as diversas conexões com o seu circuito interno. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 56 A principal vantagem deste tipo de componente está no fato de que o mesmo permite um número muito maior de conexões por área quadrada quando comparado com componentes com terminais, estes praticamente já atingiram o limite de passo entre pinos (pitch). O ultrafine pitch é hoje um grande problema pois, é preciso muita técnica e uma alta especialização para utilizá-los. Os componentes BGA podem ser posicionados até manualmente se for preciso. O processo automatizado é igual ao utilizado em componentes SMD tradicionais com a aplicação de pasta de solda na placa e passagem por forno de refusão. O inconveniente maior no uso de BGA é que o mesmo deve ser estocado com cuidado e somente ser retirado da embalagem antes do uso para evitar que o mesmo empene com diferença de temperatura ou oxidem as bolas de solda. Existem outros termos para designar componentes SMD? • SMC (Surface Mounted Component), • SMT (Surface Mount Technology) • SMA (Surface Mount Assembly) Quais as vantagens de se utilizar componentes SMD? Os três principais benefícios são: • Racionalização da placa de circuito impresso • Diminuição física do circuito • Confiabilidade CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 57 Como um conceito consistente no que diz respeito a componentes eletrônicos, deve-se sempre considerar vários fatores antes de se tentar comparar tecnologias. Somente se avaliando um conjunto de aspectos pode-se comparar a viabilidade de uso desta tecnologia. Somente comparar o preço ou a automação requerida por um processo não pode ser considerado como válido, deve-se considerar outros fatores também. Os componentes SMD por serem menores possuem enumeras vantagens aos seus equivalentes "Thru Hole", sendo elas: • Maior número de componentes por embalagem, menor área de armazenamento e tamanho menor do produto final. • Redução do tamanho final da placa de circuito impresso. • Com peso menor é ideal para fabricação de dispositivos portáteis (Ex: telefones celulares). • A ausência de terminais diminui o índice de falhas por impacto ou vibração. • A pré-formagem, corte e retrabalho de terminais são eliminadas. • Indutâncias parasitas e capacitivas são insignificantes, o que é muito conveniente nos projetos que envolvem RF. • Máquinas de montagem automáticas asseguram montagens precisas • BGA's, PLCCs e invólucros parecidos permitem um número maior de conexões proporcionalmente ao tamanho do invólucro. • As tolerâncias de capacitores são menores e consegue-se fabricar mais facilmente capacitores com valores baixos. • A alta demanda de produção dos componentes SMD resulta em um custo de produção menor, diminuindo consideravelmente seu custo final. Montagem de protótipos Para montar manualmente uma placa com componentes SMD o maior problema será colocar os componentes na posição, então: - Utilize uma pinça normal ou a vácuo (encontrada no mercado) que parece um pequeno sugador de solda; - Ou compre uma pick in place = U$ 400.0000,00... Caso não tenha capital disponível tente resolver este problema consultando fornecedores de estações de retrabalho para SMD as quais não tem um preço muito alto e podem ser usadas para produção em pequena escala. Trabalho e retrabalho em componentes SMD Manusear um componente SMD , isto é soldar , dessoldar , posicionar , medir , ou mesmo "ler" o seu código , não é uma tarefa simples , especialmente para aqueles que tem algum "problema" de visão . A miniaturização dos componentes eletrônicos vem atingindo escalas surpreendentes , e com isto possibilitando a construção de aparelhos cada vez mais "portáteis" na verdadeira expressão . Portáteis , leves , bonitos , eficientes , mas na hora da manutenção ... Muitas vezes , como já está se tornando comum hoje, tal manutenção torna-se inviável economicamente: ponha no L-I-X-O e CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 60 Dessoldagem de CIs SMD usando o método tradicional (com solda) A partir daqui ensinaremos ao técnico como se deve proceder para substituir um CI SMD seja ele de 2 ou 4 fileiras de pinos. Começamos por mostrar abaixo e descrever o material a ser utilizado nesta operação 1 - Ferro de solda - Deve ter a ponta bem fina, podendo ser de 20 a 30 W. De preferência com controle de temperatura (estação de solda), porém ferro comum também serve; 2 - Solda comum - Deve ser de boa qualidade ("best" ou similares: "cobix", "cast", etc); 3 - Fluxo de solda - Solução feita de breu misturado com álcool isopropílico usada no processo de soldagem do novo CI. Esta solução é vendida já pronta em lojas de componentes eletrônicos; 4 - Solda "salva SMD" ou "salva chip" - É uma solda de baixíssimo ponto de fusão usada para facilitar a retirada do CI do circuito impresso; 5 - Escova de dente e um pouco de álcool isopropílico - Para limparmos a placa após a retirada do CI. Eventualmente também poderemos utilizar no processo uma pinça se a peça a ser tirada for um resistor, capacitor, diodo, etc. Retirada do SMD da placa - Passo 1 Aqueça, limpe e estanhe bem a ponta do ferro de solda. Determine qual vai ser o CI a ser retirado. A limpeza da ponta o ferro deve ser feita com esponja vegetal úmida. Obs importante ´- Para o técnico adquirir habilidade na substituição de SMD deve treinar bastante de preferência em placas de sucata. Veja abaixo como deve estar o ferro e o exemplo do CI que vamos retirar de um circuito: CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 61 Retirada do SMD da placa - Passo 2 Derreta a solda "salva chip" nos pinos do CI, misture com um pouco de solda comum até que a mistura (use só um pouco de solda comum) cubra todos os pinos do CI ao mesmo tempo. Veja: Retirada do SMD da placa - Passo 3 Cuidadosamente passe a ponta do ferro em todos os pinos ao mesmo tempo para aquecer bem a solda que está nos neles. Usando uma pinça ou uma agulha ou dependendo a própria ponta do ferro faça uma alavanca num dos cantos do C, levantando-o cuidadosamente. Lembre-se que a solda nos pinos deve estar bem quente. Após o CI sair da placa, levante-a para cair o excesso de solda. Observe: CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 62 Retirada do SMD da placa - Passo 4 Passe cuidadosamente a ponta do ferro de solda na trilhas do CI para retirar o restante da solda. Após isto passe a ponta de uma chave de fenda para ajudar a retirar o excesso de solda tanto das trilhas do CI quanto das peças próximas. Vá alternando ponta do ferro e ponta da chave até remover todos ou quase todos os resíduos de solda das trilhas. Tome cuidado para não danificar nenhuma trilha. Veja abaixo: Retirada do SMD da placa - Passo 4 Para terminar a operação, pegue a escova de dente e limpe a placa com álcool isopropílico para eliminar qualquer resíduo de solda que tenha ficado. Veja abaixo o aspecto da placa após ser concluída a limpeza. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 65 dedo sobre o CI e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele não saia da posição durante a soldagem. Observe abaixo: Soldagem de SMD - Passo 2 Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum num dos cantos do CI até formar uma bolinha de solda. A soldagem deverá ser feita numa fileira do CI por vez. Veja: Soldagem de SMD - Passo 3 Coloque a placa em pé e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo, arrastando a solda para baixo. Coloque mais fluxo se necessário. Quando a solda chegar em baixo, coloque novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e vá puxando a solda para fora dos pinos. Se estiver muito difícil, retire o excesso de solda com um sugador de solda. Repita esta operação em cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo: Soldagem de SMD - Passo 4 CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 66 Concluída a soldagem, verifique de preferência com uma lente de aumento se não ficaram dois ou mais pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso de solda. Para finalizar, limpe a placa em volta do CI com álcool isopropílico. Veja abaixo como ficou o CI após o processo: CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 67 Considerações iniciais sobre manutenção em placa-mãe Chegamos à matéria de aplicação prática: o troubleshooting, o técnico tem nas mãos uma placa com defeito, a qual necessita de reparo de laboratório. O que deve ser feito? Esta é a questão. Simultaneamente, o técnico não possui nenhum esquema ou informação técnica sobre o produto. O que deve fazer? O ideal seria que o Técnico possuísse em mãos os schematics ou datasheets do equipamento a ser reparado, como na maioria das vezes, isto não é possível, pois muitas placas não “duram um verão”. Foi desenvolvida uma técnica que pode ser usada pelos técnicos que será obtido bons resultados, mesmo sem uso de schematics. Caso possuir esquemas, siga o roteiro dos circuitos apresentados nos schematics. Esta é ainda a melhor técnica eletrônica que existe. Lembre-se que uma placa se conserta no esquema e não fazendo testes na placa. Mas como esquemas é um produto em extinção, vamos aos testes iniciais que se destinam a verificar principalmente o tipo de defeito e às vezes consertar, se possível for. Isto porque, dependendo do defeito torna-se impossível o conserto, principalmente em chipsets. Primeiros testes Antes de qualquer teste, é necessário executar duas ações: Observar algum sinal fora do normal, que pode ser um som, uma mensagem na tela. Observar visualmente a placa de sistema. Faça uma observação apurada na placa para encontrar algum defeito físico, como trilha quebrada, solda fria, sujeira, etc. A pesquisa por defeitos em uma placa de CPU envolve testes com o menor número possível de componentes. Primeiro ligamos a placa de CPU na fonte, no botão Reset e no alto falante. Instalamos também memória RAM, mesmo que em pequena quantidade. O PC deverá funcionar, emitindo beeps pelo alto falante. A partir daí, começamos a adicionar outros componentes, como teclado, placa de vídeo, e assim por diante, até descobrir onde ocorre o defeito. Nessas condições, o defeito provavelmente não está na placa de CPU, e sim em outro componente defeituoso ou então causando conflito. Os piores casos são aqueles em que a placa de CPU fica completamente inativa, sem contar memória, sem apresentar imagens no vídeo e sem emitir beeps. O problema pode ser muito sério. Confira os jumpers - Todos os jumpers da placa de CPU devem ser checados. Erros na programação dos clocks e tensões do processador impedirão o seu funcionamento. Também é preciso checar se existe algum jumper relacionado com as memórias. Algumas placas possuem jumpers para selecionar entre memória de 5 volts e memória de 3,3 volts. Os módulos FPM e EDO operam com 5 volts, já os módulos SDRAM operam em geral com 3,3 volts, mas existem modelos de 5 volts.. As placas de CPU possuem ainda um jumper relacionado com o envio de corrente da bateria para o CMOS. Se este jumper estiver configurado de forma errada, a placa de CPU poderá ficar inativa. Verifique portanto como este jumper está programado. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 70 Coloque a ponta de teste de cor preta no terra de um conector de periféricos e com a ponta vermelha, teste estes pontos: Slot ISA Slots PCI B1= GND B3=GND B3 = +5V B62= +5V (último pino) B7= - 12V B1= -12V B9 = +12V A2=+12V Atualmente, as placas de sistema são fornecidas com chipsets VLSI e soldados em SMT que não devem ser testados para alimentação. Se os valores colhidos estiverem ok, vá para o próximo item senão é necessário alguns testes complementares, sendo o primeiro verificar o valor incorreto obtido, ou seja, +12 e +5, etc. e a forma apresentada que pode ser: - Fora da faixa aceitável de tensão (normalmente até + ou – 10%). Neste caso, é necessário verificar o valor de entrada. Se o valor de entrada estiver correto, isto é um indicativo de degradação do sinal no circuito, pois no circuito de alimentação da placa mãe existem diversos capacitores, resistores e transistores que alterados em seu funcionamento irão impedir a obtenção de valores corretos na medição. Para referência a figura abaixo mostra as tensões fornecidas pelo conector da fonte AT e também pelo conector da fonte ATX sem valor, comece verificando o valor na entrada, se presente, o problema deve ser de trilha quebrada ou componente desconectado (examine bem as soldas e faça o teste de continuidade, se necessário). em curto, se o valor obtido for nulo ou muito baixo, então pode existir um curto na placa. Neste caso, o melhor método é usar o multímetro em escala de resistência, que determinará rapidamente o local do curto,. Capacitor danificado - A placa de CPU pode estar com algum capacitor eletrolítico danificado Infelizmente os capacitores podem ficar deteriorados depois de alguns anos. O objetivo dos capacitores é armazenar cargas elétricas. Quando a tensão da fonte sofre flutuações, os CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 71 capacitores evitam quedas de voltagens nos chips, fornecendo-lhes corrente durante uma fração de segundo, o suficiente para que a flutuação na fonte termine. Normalmente existe um capacitor ao lado de cada chip, e os chips que consomem mais corrente são acompanhados de capacitores de maior tamanho, que são os eletrolíticos. Com o passar dos anos, esses capacitores podem apresentar defeitos, principalmente assumindo um comportamento de resistor, passando a consumir corrente contínua. Desta forma, deixam de cumprir o seu papel principal, que é fornecer corrente aos chips durante as flutuações de tensão. Toque cada um dos capacitores e sinta a sua temperatura. Se um deles estiver mais quente que os demais, provavelmente está defeituoso. Faça a sua substituição por outro equivalente ou com maior valor. Note que um capacitor eletrolítico possui três indicações: tensão, capacitância e temperatura. Nunca troque um capacitor por outro com parâmetros menores. Você sempre poderá utilizar outro de valores iguais ou maiores. Por exemplo, um capacitor de 470 uF, 10 volts e 105°C pode ser trocado por outro de 470uF, 12 volts e 105°C, mas nunca por um de 1000 uF, 12 volts e 70°C (apesar de maior capacitância e maior tensão, a temperatura máxima suportada é inferior). Algumas vezes, o problema apresentado por estes capacitores são visuais (fica estufado) facilitando assim o diagnóstico imediato. Teste de Clock Para testar o clock, vá direto ao ponto B20 no slot ISA e B2 no slot PCI este conhecido como TCK ou Test Clock. O técnico pode usar o logic probe, o sinal P (led amarelo) deverá indicar atividade (piscar continuamente). Ainda é possível fazer o teste usando multímetro e também osciloscópio. Nas placas de sistemas modernos, há diversos tipos de clock, produzidos por um componente chamado cristal e estabilizado num chipset conhecido como gerador de clock. O gerador de clock fornece diversas freqüências de clock para diversos módulos da placa, sendo os principais (existem outros, como para o teclado, o DMA...): -Clock do barramento ISA (Este clock é padronizado em 8 MHz). -Clock do barramento PCI (Este clock é um divisor por 2 do clock externo do microprocessador). Em um FSB de 66 MHz o clock do barramento PCI será 33 MHz por exemplo. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 72 Cristais danificados – As placas de CPU possuem vários cristais, como os mostrados na figura 14. Esses frágeis componentes são responsáveis pela geração de sinais de clock. Os cristais mais comuns são apresentados na tabela abaixo. Freqüência Função 32768 Hz Este pequeno cristal, em forma de cilindro, gera o clock para o CMOS. Define a base para contagem de tempo. 14,31818 MHz Este cristal gera o sinal OSC que é enviado ao barramento ISA. Sem ele a placa de vídeo pode ficar total ou parcialmente inativa. Algumas placas de expansão também podem deixar de funcionar quando o sinal OSC não está presente. Algumas placas de diagnóstico são capazes de indicar se o sinal OSC está presente no barramento ISA. 24 MHz Este cristal é responsável pela geração do clock para o funcionamento da interface para drives de disquetes. Quando este cristal está danificado, os drives de disquete não funcionam. Cristais – podem apresentar diversos formatos, mas seu encapsulamento é sempre metálico. Lojas de material eletrônico fornecem cristais com várias freqüências, principalmente os de 32768Hz (usado pelo CMOS) e o de 14,31818 MHz, usado para a geração do sinal OSC e para os sintetizadores de clock. Se tiver dificuldade em comprar esses cristais, você pode retirá-los de qualquer placa de CPU antiga e defeituosa, obtida em uma sucata de componentes eletrônicos. Tome muito cuidado ao manusear esses cristais. Se você deixar cair no chão, certamente serão danificados. Um chip sintetizador de clock. Observe o cristal 14.31818 MHz ao seu lado, bem como os jumpers para selecionamento do clock externo do processador. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 75 Para testá-lo, faça isto: 1) Vá direto num dos pinos de endereços deste chip, escolha pinos 2 a 10 ou 23 a 26; 2) Verifique se existe a atividade com o logic probe da mesma forma como se apresentou no teste do processador (ligando e desligando o microcomputador); 3) Se houver, analise os pinos de dados deste chip (pinos 11 a 13 ou 15 a 19) para observar atividade. Se houver, vá para o teste de RAM. Se não ocorrer atividade, troque o chip BIOS por outro do mesmo fabricante.. 4) Teste o pino 20 CS (Chip Select), analisando a ocorrência de um pulso rápido neste pino; 5) Se houver pulso no CS e os dados mostrarem atividade, vá direto para o teste da RAM 6) Se o CS estiver inativo, é necessário pesquisar o sub-circuito, que é originado de um chipset (ou em alguns casos, um TTL 74ALS138). Este é primeiro indício para descartar a placa. . Teste de RAM Este teste é similar ao do BIOS e tem os mesmos objetivos: • Verificar se os sinais de dados e endereços alcançam a memória RAM: • Localizar algum sinal com problemas. O teste mais simples (e o mais adequado) é trocar os módulos de RAM por outros, sabidamente bons. Usando o logic probe, proceda assim: Desligue o micro: Coloque a ponta do logic probe (não é necessário o osciloscópio) num dos pinos de endereço, escolhendo um soquete SIMM livre: Escolha um pino de endereços, como a posição 4 (AO); O mercado de softwares de BIOS é formado por duas categorias: -BIOS dos próprios fabricantes, como IBM, Compaq, DELL etc.. -BIOS de empresas especializadas, dentro destas 5 se sobressaem: AMI, Phoenix, Award, Quadtel e Mr BIOS. Cada fabricante possui diversas versões e revisões, determinadas por números, como 1.1, 2.2 ou por datas, como 10/01/96. Cada marca de chipset, há uma versão de BIOS. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 76 O sinal deve apresentar diversos pulsos após ligar o micro: Se não pulsar, há problemas no bus de dados ou endereços, caso contrário vá para os testes avançados. Nesta etapa, o técnico deve ter encontrado o módulo com problemas, porém se isto não foi obtido, vá para os testes avançados da placa de sistema. Testes avançados A partir de agora, é necessário formular uma estratégia de pesquisa, conforme os resultados apresentados anteriormente, porém se não tiver uma estratégia definida, use esta esquematização. Teste por placas de diagnósticos Até 1990, os serviços de manutenção em placas de sistemas eram realizados por meio de pesquisa eletrônica à base de 100%. Atualmente, o uso dos serviços de pesquisa eletrônica foram reduzidos intensivamente pelo surgimento da placa Post Card, também conhecida como placa de diagnóstico. Os softwares de diagnósticos também são usados, embora no presente teste não funcionam por falta de aplicação. Prática, ou seja, são úteis quando o microcomputador funciona. Para usar este produto, é necessário que os três sinais apresentados no capítulo anterior estejam em perfeito funcionamento. Além disso, o processador deve estar em plena operação e os primeiros 64 kb. da memória RAM estarem corretos. Caso estes itens estiverem corretos, a placa deve indicar o tipo do problema que está ocorrendo sem necessidade de realizar nenhuma pesquisa eletrônica. Antes de concluir, é necessário explicar como funciona o mercado de chipsets, uma vez que é difícil consertar uma placa, quando estes estão defeituosos. Todas as placas de sistemas são vendidas com os chipsets inclusos. Estes chips são vendidos quase que exclusivamente para os fabricantes das placas, não sendo fornecidos para lojas comerciais. Por isso, a manutenção por parte de terceiros, que não seja o próprio fabricante ou o seu preposto torna-se muito difícil. Assim, o importante ao comprar um a placa é a garantia oferecida. Procure um fornecedor que possa detalhar essa garantia, não inferior a 3 anos para os chipsets, embora a placa tenha uma garantia inferior (1 a 2 anos). Na realidade, no mercado de chipsets vigora a seguinte lei; comprovado que o problema está no chipset, o fabricante não conserta sua placa, simplesmente a troca. Por sua vez, desconta do produtor dos chipsets, as peças com defeito na próxima compra. Por isso, muitas empresas que representam marcas de grife no Brasil, estão “exportando” para suas sedes no exterior placas com defeito. Com isto, pode avaliar melhor os defeitos ocorridos e corrigi-los no futuro. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 77 A seguir farei a descrição de um kit de diagnóstico da ultra-x que contém uma placa de diagnostico profissional e software que você pode adquirir para a sua oficina. Apesar de ter um A placa de diagnóstico apresentada a seguir possui um custo elevado, cerca de R$ 3600,00 contudo, ela promete ser a solução na diagnose dos defeitos de placa mãe. Você pode encontrar esta placa para compra em www.uxd.com.br Kit Profissional BR Inclui no Kit: Placa PHD PCI 2 – Boot em placa mãe morta, até sem a BIOS Software Quick Tech Personal – Testa todos os componentes Software Win Stress CD – Para diagnóstico sobre o Windows PHD PCI 2 A placa mais completa do mercado Boot em placa mãe morta, até sem a BIOS. Diagnóstico em 103 itens da placa mãe em menos de 2 minutos Trabalha em 3 modos: 1.Modo Post – Exame da seqüência códigos da BIOS 2.Modo PHD – Diagnóstico específico de Motherboard 3.Modo Estendido – Diagnóstico de componentes plugados na Motherboard A PHD PCI 2 é uma placa teste de 32 bits para verificar o nível de componentes de A placa Post Card é útil e fundamental, quando o micro está inoperante ou “morto”. Este teste reduz o teste pino a pino indicado no capítulo anterior, sendo realizado somente com a placa de sistema e de vídeo instaladas. O processador inicia suas atividades no momento do recebimento do pulso do reset, que ativa um pequeno software, conhecido como micro-código. Este programa faz o endereçamento a eprom, onde está instalado o software BIOS. A partir daí, começa o processamento propriamente dito, ou seja, a BIOS envia ao microprocessador as instruções para serem executadas. Estas instruções são captadas pela placa Post Card, que apresenta no display de leds, existente na mesma, os endereços destas instruções. Caso ocorrer um erro, o processamento é paralisado, simultaneamente o código da última instrução permanece no display. Este código indica o problema da placa. Para identificar o problema, deve ser consultado o manual que acompanha a placa, verificando a marca da BIOS instalada e localizando as informações de erro sobre o código apresentado. As informações, geralmente, revelam o problema. A placa possui ainda um logic probe instalado para testes complementares de outros sinais e um conjunto de leds indicativos dos sinais de força (+5, -5, +12, -12volts), de clock e de reset. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 80 Teste usando SLOTS e PLACA DE DIAGNÓSTICO Como dissemos, os slots são os melhores pontos de teste para o técnico de manutenção. Além dos pontos testes já indicados (vide quadro 59), tanto para o slot ISA, como para o slot PC., outros devem ser pesquisados. Slot ISA Slot PCI Tensão de +5V B3 B62 Clock B20 B2 Reset B2 A1 Data A2 a A9 A4 Outros Pontos de teste são: Slot ISA Slot PCI Sinal Posição Valor Sinal Posição Valor IOR B13 L TMS A3 L/H IOW B14 L TDO B4 P MEMR B11 L TDI A4 P MEMW B12 L ALE B28 H AEN A11 H/L Com este simples teste, o técnico com toda a certeza, localizará problemas de hardware na placa de sistema, com exceção daqueles advindo de temporização (timing). Quando encontrar algum sinal fora de seu padrão, procure encontrar o problema, analisando seu sub- circuito, quando tiver esquemas, ou então, refaça o sub-circuito com o teste de continuidade, se possível. Na placas modernas, este serviço leva indubitavelmente a chipsets. Quando a pesquisa deve ser interrompida. Por último, lembre-se que o técnico tem no máximo, 15 minutos para reparar uma placa de sistema, se necessitar de mais horas, é perda de tempo. Rapidez é a melhor forma de se mostrar eficiência. Teste avançado do microprocessador Inicialmente, devemos testar os sinais de interrupção que podem estar impedindo o processamento, que são os seguintes sinais: NMI que deve estar em H, quando ativo INT que deve estar em H, quando ativo. Meça estes sinais com o logic probe. Caso estiverem diferentes dos sinais acima, algum problema está ocorrendo no sub-circuito do sinal medido. Por serem sinais de entrada no microprocessador, é necessário verificar o componente gerador destes sinais, que são normalmente chipsets. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 81 Caso não tenha esquemas, estes sinais são gerados, como regra, em chipsets, sendo o INT gerado no IPC (Integrated Peripheral Controller) e o NMI no Integrated Memory Controller IMC. Os sinais de status (W/C, D/C e M/IO) são os mais significativos nesta fase,os quais formam a tabela abaixo: Sinais de Status W/R D/C W/R Lock Inta L L L H IOR L H L IOW L H L MEMR H H L MEMW H H H Pausa H L H A tabela abaixo mostra os principais sinais e seus valores lógicos do processador Pentium a serem obtidos em uma análise com logic probe. Caso algum sinal não corresponder à tabela lógica, seu sub-circuito deve ser investigado. Sinais: Valor: Sinais: Valor: Sinais: Valor: CLK P A20 L CACHE L RESET H IERR L ADS L INIT H HOLD H SCYC H A0 A A31 P HLDA H M/IO Tabela D0 A D31 P BOFF L D/C Tabela INT H BREQ H W/R Tabela NMI H LOCK L Chegou a hora de raciocinar em hardware, focalizando os detalhes: - Que tipo de problemas foram encontrados? - Que sinais correspondem ou não a tabela lógica do microprocessador? Use a cabeça para pensar. Defina sua estratégia de pesquisa em função dos sinais incorretos encontrados anteriormente. A decisão será sua. Caso sua pesquisa estiver indefinida, faça o teste avançado das memórias CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 82 Teste das Memórias RAM No teste anterior, realizado na memória foi verificado atividade nos buses de dados e endereços, agora vamos testar os circuitos de controle que correspondem ao CAS, RAS e W, apresentados no diagrama da figura abaixo Note que o RAS é mais ativo que o sinal CAS, devido ao refresh que é realizado na linha. O sinal W é L na escrita e H na leitura. Chipsets Após serem efetuados os testes anteriores, dependendo do tipo de problema encontrado, o único caminho é o teste nos chipsets. 99% destes chipsets são geralmente soldados em SMT. Nas placas atuais de sistemas, temos um número variado de chipsets. Nas placas de 486/586 com slots VLB, eram fornecidas com dois chipsets na maioria dos casos, um conhecido como Integrated System Controller e outro, como Integrated Peripheral Controller. Nas placas de 486/586 com slots PCI, são fornecidas com quatro chipsets na maioria dos casos, sendo dois anteriores, Integrated System Controller e o Integrated Peripheral Controller, além de mais dois: o PCI Controller e o SIDE Controller (para as funções existentes na placa SIDE). Nas placas Pentium, temos normalmente mais o Integrated Memory Controller, específicas para as memórias cachê e RAM. Controller, específicas para as memórias cache e RAM. Caso o técnico encontre defeito nos mesmos, é melhor pensar em trocar a placa. Pois dificilmente o fornecedor lhe entregará um chipset para troca, além do serviço de dessolda e solda ser uma operação de alto custo. Teste do 8042 Interface de teclado – A maioria das placas de CPU, mesmo as mais modernas, utilizam uma interface de teclado formada pelo chip 8042 Em geral este chip possui a indicação Keyboard BIOS. Todos esses chips são compatíveis. Em caso de mau funcionamento na interface de teclado, você pode procurar obter este chip em uma placa de CPU danificada, encontrada à RAS CAS ADDRESS DATA IOW column data Diagrama da RAM CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 85 3- Os sinais de dados devem indicar atividade, ou seja, movimentação dos leds do probe, constantemente. 4- Caso não ocorrer atividade, a função está defeituosa. O que deve ser feito: descartar a placa de sistema inteira, por que uma função não funciona? Não. Se a placa estiver em garantia, substitua-ª Caso contrário, é necessário desativar esta função no jumper da placa-mãe e incluir uma placa no slot, de preferência para o barramento PCI. Este teste deve ser usado somente, quando a função do drive não funcionar. Se drive estiver em perfeito funcionamento, use softwares de manutenção, que poderão solucionar ou definir o problema. Não se esqueça de executar, antes de tudo, os problemas óbvios que ocorrem com cabos e conectores. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 86 Saídas seriais e paralela Este teste se executa unicamente via software,usando o “plug wrap” para este fim, logicamente o drive ou disco winchester deve funcionar para executar softwares de manutenção, possuem funções para estas saídas, como o QAPlus, o Checkit, o AMIIDiag. Embora possam ser executados os testes de laboratório nestas saídas não são recomendados, uma vez que se o drive e o disco winchester estiverem defeituosos, poucas são as vantagens destas saídas estarem em pleno funcionamento. Disco drive Caso o disco winchester estiver funcionando (e o mesmo conter um software de manutenção), o técnico poderá fazer o teste via software, que é a forma mais simples e fácil. Caso contrário, o teste poderá ser executado da seguinte forma: -testar os sinais Drive select (pino12) e Motor On (pino16) que deve estar em H, quando parado e em L, quando em funcionamento. -Caso isto não ocorrer, a placa está com problemas. Jumpers Estas funções podem ser desativadas e usadas como placa interface, principalmente quando uma ou todas as funções estiverem defeituosas. Procure conhecer sempre a configuração de sua placa para evitar muitas frustrações. O conector é a base dos testes. Todos os sinais são tratados em geral, num chipset. Assim, encontrado um problema no conector, cujo sinal é derivado do chipset, nada é possível fazer que não seja a troca do chipset. Contudo, a troca do chipset é praticamente impossível, pois o mesmo não é vendido em lojas. Então, a única solução é trocar a placa. CURSO COMPLETO___________________________________________Reparação de motherboards ___________________ ______________________ 87 Testes de placa de vídeo SVGA As placas de vídeo SVGA PCI ou AGP possuem integração total de componentes, contendo 3 módulos: - processador de vídeo - memória de vídeo - BIOS de vídeo. Praticamente, todas as funções da placa de vídeo estão embutidas no processador de vídeo exceto a memória que pode ser expandida fisicamente em algumas placas de vídeo ou através de compartilhamento quando estas forem onboard. O BIOS das placas de vídeo atuais permitem também atualizações através do download do site do fabricante. O que distingue uma placa VGA de outra, quanto a sua performance, é a marca do processador. Por isso, na sua compra, verifique este item. PINOS: SINAL: VALOR: 1 RED 0,3 a 0,7 V 2 GREEN 0,3 a 0,7 V 3 BLUE 0,3 a 0,7 V 7 GND RED 0 V 8 GND GREEN 0 V 9 GND BLUE 0 V 10 GND SYNC 0 V 13 HOR SYNC P 14 VERT SYNC P Teste no conector O primeiro teste desta placa é realizado diretamente no conector, devendo-se obter os valores com o osciloscópio ou logic probe, conforme a tabela acima onde mostra os valores lógicos do conector. Praticamente, temos dois sinais: o de vídeo RGB e o de sincronismo. É importante notificar que o sinal de vídeo (Red, Green e Blue) é analógico. Por isso, deve ser medido com o multímetro. Nas placas SVGA PCI, estes sinais se originam do processador. Se os valores estiverem fora da faixa indicada na tabela, a placa deve ser trocada. Da mesma fora se aplica para o sinal de sincronismo. CURSO COMPLETO Reparação de motherboards Speichermocule TU cen Computer und andere Periphertegeráte: Organisation: DOR- RAE DIMM, (Doubls Data Ram, Dual Inline Memory Module) Speichermodul 184 Pol 128 MB: Bd Bit non ECE 48 MB x 4, nder 72 Bit w/ECC 18 MB x 72, Single Sided 92h x 84 3 Chip Module, (133) 266, (186) 339, (200) 400 MHz, CL 3, 2,5, 256 ME: 64 Bit non ECC 32 ME x 64, odar 72 Bit u/ECC 32 MB x 72, Single Sided J2Mx 84 3 Chip Moduls, (133) 266, (186) 333, (200) 400 Mhz, CL 3, 25, Fin Bezeichnung Eezeichnung Pin Note: Das 2048 MB Modul E VE rena > RENECSNEN Tor Foferenco GRE q enthált 256 ME x 4 Bit Chips, 35 V55 — Ground Pomer Supply far Reference WREF 1 206 a Data inputiQuiput 4 Date InputiDutput D DG.0 & ist doppelt gepackt und 35 DO 5 Data Inputr Output 5 round VES 3 emthált noch 3 zusãt: am SE VDDG +25 Volt for DOS Data Input/Cutput 1 08 1d 16 BILEVA Treiber. Ecce Eni Co Rectig, SOM O Data In biask O Data Strobe Inputs Cutput O DAS O 5 Error Eorrection Lode, » 98 DO E Data InputiCutput E Data Input/Outewi 2 DO 2 É prastermass Ep da DO 7 Data InputfOutput 7 vob É = Feblerkorrekturcade «on vês” Ground Data Input E DOCS O Riickseite ADI NE Not Connect MotComnect NÉ 9 Vorderseite 402 NÉ Not Comet Mot Connect NE 10 103 8º 43 Adrese Input 13 Ground VSS 11 nidÉt 104 VODA +26 Wolt for DOS Data Input Output & DO & 1£ La Vindes tens 405 DO 18 Data Input? Ouiput 12 Cata Inputi Output à DO à tá trimm 106 DG “8. Cata Inputs Output 13 Data Strobe Input/ Output 4 DOS 4 14 ns395mm sa 107 DM 4 Data In Mask 1 +28 Volt for DOS VDDG 15 4 ' Bi 408 VDD +26 volt Clock Input 611 à O SÉ 108 DG 4a Data Input Output 14 Clock Input "o n E 4m DG 45 Data Inputs Output 15 Ground V55 18 à SÉ A CKE 4 Clock Enable Input 1 Data Input/Output 4 DO 1015 À +26 Valé tor ata Input) Outpu di VODO +26 volé for DOS Cata Input) Output à DO 4120 d Kk 13 BA? Bank Select Address 2% Clock Enable Inpui O CKE 021 LULU EE 174 DO 20 Data Input Cutput 20 +26 Volt for DOS VDDQ 22 11 Hg 115 4 12 Adress Input 1 Data Input Cuiput é DO 16 25 Jd O ME 4% 455 Ground Data Input Output 17 Da 17 24 “ a jata Input! Qutpui jata Strobe Input: Outpu a 197 DO 21 Data Inputs Output 21 Data Strobe Input/Output 2 DOS 2 25 Rã 4 4 Adress Input f round VBS 26 EM ar om 2 Data dn last 2 Adressinut a Ager À EE 180 VD. +26 volt Data Input/Outoui 18 DG 16 É0 E] TA HE 181 06 22 Gata inputs cutput2z dress Input 7 il O ER É fudrecs inpuê + BVS sor hes Ona 50 É Tê 465 Da 23 Data InpuliOuiput 23 Data fnputs Duiput 19 DO 15 31 É n 8 484 458 Ground fdrese Input 5 a pl ress Inpus ata Input) Dutpu a 15 À E Adress Input 6 Data Input) Output 24 DÊ 2á à [61 126 Dia 28 Data Input Output 28 round US5 34 dá is 187 DO 29 Data Jo Out 2a Data Input Output 25 DO 25 35 5] Tn E dês UDDO +26 volt f Data Strobe Input! Output É DOS 3 36 dá rreeeemmmem 6 289 bra 3 Usain mins adrassimut d A AI dá pasa E DR fes Inpa +2E Volt VDD 8 dê BE 164 Di sd DOES Tp uiput 0 Data Input: Cuiput 26 DO 26 à di 6 132 V5S Ground Data Input, Cutput 27 DO 27 40 dd é 183 DO 91 Data Inputs Dutput 34 dress Input 2 241 memo [Ei 184 CE “4 EC Bit Data-In/Out 4 round V5S 42 dd EA 8 185 CB 5 EGO Bit Data InvOut 5 Adressinput 1 A 143 dá A E 135 VDDA +26 Wolf for DOS ECC Bit Data-InfQutO Cho da dd a Clóck Input 0 ECC Eit Data-IntQut 1 CR ias di Ea Elock Input à +26 Volt UDD4S dd tá Ground Data Strobe Topa Dal é nossa? di tê Data In Mask Input O A 048 dd tá dress Input do Ecce boiando GhSdo ECC Bit Osta- In Out 6 Ground VS5 50 +26 Volt for DOS ECC Ei Data-InfUES [655] 7 ECÉ Bit Data-In/Out ? Bank Select fiddress 1 EA 52 Ground Data Input; Dutpur 22 DA de 53 Data Input! Output 36 +26 Volt for DOS VDDA 54 dá Data Toji Gutput 7 Cata Input) Output 33 DO 3 55 dd Data Strobe Inputt Output 4 DOS a 55 dd Déta io ias Data Inputs Outpui 34 Da 3a 57 é Data Input utput 38 round VSS 58 à? Data Input Output 2a Bank Select AddressO BADSS Ground Data Input; Output 35 DO 35 60 dl Data Input! Output 4 Data Input Dutpuido DO 40 64 Sã Row Address Glrobe +26 Volt for DOG VNDO 62 da Gata Ira Fonts rito Enabla a +28 Walt fe Data Input/Outputdo Dq 47 64 28 Chip Select O Column Address Strobe CÃES és 43 Chip Select 1 Ground VS5 65 Data In Mask 5 Data Strobe Input Qutout 5 DAS 5 df Td round Data Input Cutpuidê DO dê 68 Data Inputs Output as ata Input Cutêuids Do dá és Jd Data Inputs Qutput4? SE Volt VDD 70 q Chip & Select 3 =D Nicht immer belegt, — Chip Select 2 E +25 volt for DOS Biata Inputi Output 0O48 72 Bl Data Inputs Output 52 Gata Inputs Cutputas Da da 75 di Data Input! Output 5% round 455 74 à NotConnect Clock Input a +26 Volt Clock Input CK 278 q Data In Mask +26 volt for DOS VODQ 7 di Data Tp tutput 54 Cata Strobe Input/Cutput É DOS E 78 51) Ota Input Output 55 ata Inputs Output so Da so 29 dê +26 Walt for DOS Data Input Output 51 DG 57 80 Not Cannect round 58 61 Data Inputr Output 62 voDIO &2 Data Inputr Output 6% Data Input) Output 56 DO 56 63 TE OM Dotain Mask 7 Gata pot PPA CND É ata Ir has al “Anordnung mit 3 oder 18 fumei do Ri mim meia ORA ai - rata Input / Qutpul ata Input! Cutpu Also auf der Rilckseite qm VODO +26 olé for DES Data Input/ utput Sá DO Sá dê Also auf der Rickecite genausaviele, nur ohne 1B1 SA O Jdáress In EEPROMO round VSS 88 qenauseviele, nur ohne EEProm. 182 G8 1 address In EEPROM 1 Mot Conneot NC 90 EEProm. 488 64 2 address In EEPROM 2 Serial Data 7 GDA 51 184 VDDSPO Serial EEPROM VLC 2,3 U to 38 4 Sartal Clock SCL 92 90 CURSO COMPLETO ECC: Error Checking and Gorreoting, Errar Correction Code, = Fehlarkorrakturcode Rúok: “Anordnung mit & oder 16 Speicher- IC'z, und 2 oder a 10º flir Parity oder ECO Reparação de motherboards Speichermodule fir dem Computer und andere Peripheriegeráte. DRAM- DIMM (Dual Inline Memory Module) Speichermodul 188 Pol Ungepuffert Obra hit 72 80 Bezeichnung ParityParityÉo ECC One Mit 72 0 ParityPanityECC ECC Bezeiehnung Ga ME bis 52 ME, 6a Bit oder ECC 72 Bit, bau, Parity Eit Pinrastermass os VEE VES VES VES END Ground BHO Ground VES WS VES VES 4 em 86 DO32 DO32 DE32 DO32 Data 32 Data 000 000 006 0000 2 — Séfmm vorderseite g? DOS DOSE DOIS DOIS Data 23 Data 100 100 100 DO 4 5 5 &B Dúda Dfita Dida Dãia Data da Data 2 HG 2 Do 2062 Do 2 à 89 DA35 DG35 DG3S DOIS Data 35 Data 300 300 3DG 304 3 5 Mindesiens VEL VEL UEC VEL +SWorFSIMDC +SVor+3IMDE VC WCC VLC VOC 6 29,2imm + d1 DES DOSE Dide DES Data 38 Bata abo aDá a bo a à - os 82 DOST DG3Y DOG? DAI? Data 37 Dsta 500 SG 5065065 é my dE a BE 95 DA3E DOSE Dus DOSE Data 38 Data 6 DG 6 DG 6 DG E DO E Sd ê E d4 DO35 Das Dúis DOIS Data 25 Data 7 HG 7 DO 7 DG 7 DO 740 à s dd 55 DQ40 DG4o Dado DQ4o Data do ata 8 DG 800 8 DO 8 DO 841 é g ge VES USS USS VSS GNU Bround HD Ground VOS. uSs Vos vas 12 5 3 de 57 DOS] COMI Dúd1 DQdi Data df ta s nã 3 Dê Sé ã SA és DOu> Hiod2 Dúd2 Dad? Data dz Data 1ú HG 46 DO 46 DG 4 DO 40 tá 49 39 Dad DB43 Dhd3 DO4S Data 43 Data 11 DO 41 DO 1 DRA DAMA 45 18) Dasa Lad pqas Did Data dá Data 12 DO 12 DO 12 DO 2 0017 16 11 DOd5 5 Dad a 43 DO 13 Dá 16 DG 13 DO tê 1º ag 102 VOC VÊ VER Eorigaunc asvorB/NDE UEC UEC VCS VêC u ES bb Uddo Liddo DGdo Dead Data té DÓ 4 Dq fa Dag DO ja 15 E Elba DOd? Ho4? Dad? Dad? Datad? Data 15 DO 15 06145 DO45 DO 15 20 É SMDSNC CB4 CBS CB4 à Parity/Cheok Bit IN- Output NC CB O CB O CB 0216 85106 NÉ CêS (65 5 farity Check Bt IW Duttut ING CB 1 CB 1 CB 102 À SO? vós VES VES BND Gres HO Ground vês Yes vês Vês 25H MDB NG NE NE EE art felt mp Up HE cBs 2a fa MOS NC NC NC CEI (SParibyfCheckBitInputiQutputd NC NC NC CBS 258 NBEMO VC EC NEC VOO +Suor+BaDE +Vor+2)4DE MEC VÊ VEL UC 26 sit Quo, QU UU QU, DonvtUse find Write Input 6 GUO GEO MICO fue 25 o CABE a - Column Address Strobe- 1 CASO CASO CASO CAEO 28 és a Column fúdrese Stroba- 1 CAE] CRE CAS Ca Do Ci Fou Address Sirobe — 0 ESSO EASU RABO RASO 30 é gáris DU DUO DUO DU. 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SA EMP ST fãs Edi Bão VU0 +25 vo +2S Volt VD ado ii E aid Ei BEQ GND Ground Ground GND Ago Ágil EE Boi RDDES ECCEM RDGE ? 261 ÉEl ES BE2 GND Ground Ground OND AB? des] Ei BES RDGS 6 RDGS 5 a63 Abi EBê B64 GND Ground Ground GND Ad dês E B6S RGE 3 65 AE] E SÉ BEE GNO Ground Bround GND 65 ABS E BE: RDGE À A67 ag [El BES GND Ground Ground GND gg Ai! E 863 RDos 0 ROL O n64 di EIA EO GND Ground Ground GND ATO did EU Br1 RCOLA RCQL 2 871 AR El Br2 GHO round Ground GHD A72 Sl Eli Eró RCOLS RCQL 4 n73 48 EM Era GHO bround Ground GHO ara E8 EE EE E75 RROMI O RROU A TS Ed Bré GNO Ground Ground GND Av6 Aid Em Br? 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SIMM Speiohermodul mit Paritiy Pinbelegung: PG 2 STM Speiohermedul 72 Pol, 30 Pol, 256 KB x 9 Bit Pra MB x 9 Bit Dire Mi 2 ME bis Bd MB, Ein oder Doppelseitig, pin ÃO F Fanbr Earty Ereiehrun Fastpage- Ram oder EDO Ram, E imbreod 2000 DGO Data d mit oder ohne Paritiy Bit. Toi é E 3 DB DB Data1b Fastpage: Fast Page Mode Ao a o a dbio bad mato! EDO: Enhanced Data Out hlode 2418 aa 5 DOM DOM Dataif 1iD2 E noz E 5 na Data à ais ns ? DO1ê DAI Datatô ER 2 8003 003 Data 3 Gu à co a à DOiê Doi Dataté Pinrastermass O 180 18 4] AVEC VEL +S Mot oc + Rá ar MHC NE Not Connect ser | À 25,ámm RS sol AMD AD fddress h mma gm Minimum Bié 15 Wai M adáress 4 d ã Pr aa 1 A2 AZ Jddress 2 ã à 478 mm Ara AT 15A3 AS address 3 8 3 nbs vos 8 AL Ai address 4 g ! 2s6 gn 105 16 o: $AS AS Jddress 5 a HE dg IM dt] MAE AE fddress E g sm NE | NERO d8 AM AMO Address 0 Er g 106 1068] 20 Da 4 Da d Data H & TE » WE 21 D920 DO20 Data 20 é é AD É CND 5: à DB 5 DB 5 Data 5 ú a Goo oa à Dã21 Dag! Dataz1 g y RÉ 5: E 24 Das DAE Data E aa ã ui 1 E DB oi Dhoé Bata é a a ata E ã (NOJO GUTO 26 (NOJO CUT 4 2 E bas daoó faisos ã a NE; 'NCITAS 5 28] ress SF F a 29 AM AM address . tolnEa Woo E a SOVEC VEL +SVOLDC E & Ole 4 iai hi adpsi H i res E z to do fo fit girobe 3 ã a a 34 RABZ RAE Rou Adáress Stro E & Sith Speichermodul É Sit Speichermodul SS NES. DOS EottrELMBrd Bufo bias 0 pel 30 Pol, d MB =<9Bt 30PoL WEMBxSBit 35 NC PGM Partir Bit ACI St Birte BitatO Jr NE Paz Parity Bit Etind Gvis, Bitg-tã O NC PS Party Bida Exte Bits sm F F al vcc 4 “ec 4 38 VES vês Ground Gt a a ES UEE 2h) sia VE dot irasoo | do GAS) BRSS Gotan Address Strobe dd am || TOA é! 17013] di ERES CAES Column dress Strobe? 3 y ad ape ao a ERES CAS Column Adéress Strobea id ã 2a aê as ERES ERSÍ Colume Address Strobe 1 Md g 1óz é sido 102 é d14d00 44 FASO RASU Row Address Strobe O FE vã 5 Tal 851 ds RAS! RAS! Rou Address Strobe 1 g q hã a AS da aB NC NC Not Connect a E êNo Sm) Sisto GND Sm) at4400 WE Readiirite E ã 103 topa. 103 a dB NC HE Not Connect E É a a as DG 6 DG 6 Data 6 a ã 25 12h) siso A 5 12h] atadoo 2) DO 24 Da 2a Data 24 sa a 104 13] 1/04 43] 51 Da 5 DG 3 Data à E a Ai dE A) SHs ns d E! lata E ã 15 ER) siaroo 1545 28) atuaoo | Sá Dá 26 Dé Data zé 8 8 os as 55 DO 11 DO M Data E g Ra ASH 5 Dã2y DA2y Data? q ã AME 2 tam) S14100 2 1ô 19h] 414400 57 Da j2 DG Data di E E , Ti06 20h. ios 2a 58 DÊ 26 DÊ 25 Data Dê E a ns a é DG io DO 59 pata za O” j i jata a ã Er = ad 507 ES) SUMA | EmA dE Dá Data é H a He Sami templo 62 DG 30 DA 30 Data 3a O Ot MS Sa siaom US EB araaoo |) Bá Bá si Da di Datsdt ata (vendia cem, (NODULTA 5a 65 DO 16 DO 46 Data 16 Angehlisce OND und NC Ansohliices GND und NE (ue cHE dE] Cuco CAES EE] ENC NE Not Connect nach Spelehergrósse nach Lesegeschuindigkei (NC DIN à 25h) stat00 | (NEIIN 5 2sm) anaoo | GEO FOI FrecenceDetecil POE PD Size FD FPlê Acces: Ii Voc Sa 69 PO PDS Presence DeteciS GHO GHO dor FAME QUO GNO poMAne O ema Õ 70 PD4 POA Presence Datect 4 NC Zor ME BND NE dfns 2 mem MINC. NE Hof Conneot de Gio SOC IÊMB NE GD sore o ve VSS VSS Ground GND NÉ NC SME NO ME Ens Spelehermadule ohne Partty Adresse A 9ISENC, Not Connect beim 255 KB und 512 KE Modul PIN 26, 28 und 25 NC, Hot Conneoted asse &4 10 isE NC, Not Connect beim un odul. j , Andressa &4 10 ist NE, Hot Connect beim 258 KB, 512 KB, 1IMB und 4 ME hodul q RAS tund RAS 3 ist NC, Not Connect beim 256KE, 1 ME und 4 ME Modul. : Checksummen- Pri oder Quersummen- Priifbit 95 CURSO COMPLETO SD- RAM 50- Db, Câmall Qutline Dual Inline Memory Module) Speichermodul 144 Pol, 0, Organisation AE ME: Ed Bit non ECC dx 32 MB: 64-Bit non ECC 4x 64 ME: 64 Bit non ECC 4x 128 ME: 64 Bit non ECC 8x 25E ME: Ed Bit non ECC Ex 512 ME: 64 Bit non ECC 8x 4024 MB: 64. Bit non ECC 16 x Stackad: Doppelt, úbereinander gepackte Speioher- I0's Riokeseite Maximum 3475mm Minimum 26,20mm. Reparação de motherboards Speichermodule fúr den Computer und andere Peripheriegeráite: 2 ME x 16 Bit hip, Single Sides, AME XE Bit Chip, Single Sided, 8 MB X 15 Bit Chip, Single Sides, 8 MEX 18 Bit Oh, Double Sides, “E ME: x 1E BR Chip, Diouble Sidad, 32 ME x E Bit Chip, Double Sided, oder 72 BituiECO + 1x 16 ME xd Bit Chip, oder 72 Bit uFECC + 14 32 ME 4 Bit Chip, oder 72 BituFECO + 1x 64 MB x 4 Bit Chip, oder 72 BituiECC + 2x GAME x d Bit CI oder 72 BituiECE + 2x 128 ME xd Bit CI dar 72 ER WFECE à 2 4 256 ME 4 ER Chi 0,8mm Pitch 66 too, [= 66 Ie, 100 hole, FSE 66 lee, 100 Me, FSB 88 lee, 100 MHz, 133 MHz FSB 400 haha, 133 Mhz FSB “83 Mhz FSB 32 MB x 15 Bit Chip, Stacked Double Sided, oder 72 Bit U/ECG + 4x 256 MB x 4 Bit Chip, Stacked, “3 Mhz FSB PIN Name Bezeistruna 2 VSS Ground GNO a DEq2 Data In/lut 32 6 Da Data Infúui 55 DOME 5 28 VOD, +39 Vet DO à mA VD 43 6 CAS sê DD. +99 Volt DC dá Dl dê Data Infúutas 1ê8 Dá 56 Data Infúut 58 “28 DO 59 Data InfOut 59 Cc +32 Calime Address Strobe Rou Adirass airahe 88 COKE 1 Clock In Enable 4 TELE 6 — ECC Bit Data- In tOut BB 7 — ECG Bit Data: In *Out — Name Bszeichnuna PIN OND VSS q EL, CAS Latency Cycle Time: 65 MHz, CL 3 75-êne = (83 MHz CL 225 Fiprastermass Agmm Vorderseite i à hdâniestão asia «EE EA à Ads à ares A 1d HAS auras 5 Ages da dd EE Grama Oui Cusá E À dó Dida Doda InfUut do Dom inôut 6 066 É ao Duda Gaia noi Bee iou à Dá so E dê Dado pai nfáuido BEivóa bag di dá Odo Oia in/aut dó Data Invlut 4 DG md di soa CSS Loo ETR OL OVO AS À ÉS bádia Daio ofiuias pato i/Qui dE oáME dE So Dado Dota Inf ds Dois nj0ut 16 Da 16 40 dá Sé Dude Data influi dê Bee su já Dada di Sá bad Baia Erróutds BEivoo cas d 56 456” Ground CND Bruma NO Uo5 E É dE a O co roma inçau CÃO q EE E fEsiBtnIa! — E488 Bê CEE Clock End Closkto o CR E = an oc “ob é Write Enable Chip Selet O ehipêelecit Ground GN +33 Volt DE d se DO SO Data InçOut 50 Data In Out “8 g di 50 DA 51 Data influi St Data In Out 15 5 3 2 V55. Ground GNO Ground GN ma dê 34 DO S2 Data Inrout 52 Data In/ Out 20 E 8 56 Dá Sá Data Infúut 55 Data inj Out 21 ER a 58 DO 54 Data In/ Out 5a Data Inv Dut 22 a 09 Da 55 Data InPOut 55 Data In/Out 23 DG 25 56 H HR né VOO +55 Vol SVolt DE UDDAD Hã JB qnS A 7 Addressin 7 Address In 6 a E VE 1 06 Ea 0 Bank Addrass 0 aggrass ln 8 a 6105 fá 8d Até US Grour arara BN esto HE MO BA 4 Bank dér A E HE ai A 4 aggress In utogratar dr o AA É HE atá voo +55 Val Walt É E 118 DOME Data Mask Signal nau6 216 Ei 118 Dad Data Mask: Signal IQMB 317 Ea Há 428 455 Bround NO Ground GND U55115 Ei E (22 DO 56 Data InfQut 56 Data In/Out 24 DG 20424 Hi qza DO Sr Data InfOut 57 Data In/Out 25 DG 251ês Ná Hã 866 Sieg; faria Precana Datect Data Ivone cosa? Wa VED +35 VoltDE DE Ulm 96 CURSO COMPLETO Reparação de motherboards Speichermodule fi den Computer und andere Peripheriegeráte, Organisation: ODR- R&M- SO- DIM, (Double Data Rar, Dual Inline Memory Module) Speichermedul 200 Pol, 14 4 Pitch, half Size 128 ME: 64 Bit non ECO 18 MB x 64, oder 72 Bit u/ECC 16 MB x 72, Single Sided 32Mx 84 9 Chip Module, (183) 268, (188) 339, (200) 400 MHz, CL 3,25, 2 256 MB: Bá Bit non ECC. 32 MB x Bá, ader 72 Bit u/ECC 32 MB x 72 Single Sided 32 Mx 84 9 Chip Module, (133) 288, (186) 339, (200) 400 MHz, CL 3, 25, 2 512 ME: 6d Bit non ECO 64 MB x 6d, oder 72 Bit u/ECE Bd MB x 72, Double Sided 32 Mx 16418 Chip Module, (183) 268, (188) 333, (200) 400 MHz, CL 3 25, 2 512 MB: Bá Bit non ECC 64 MB x Bd, oder 72 Bit u/ECC 64 MB x 72, Double Sided 32 Mx 154 18 Chip Module, (133) 288, (186) 339, (200) 400 MHz, CL 3, 25, 2 PIN Name Bezeiohrung Mame Bezeichnung FIN Pinrastermass Rikseite 2 VREF Foner Supply for Rsferenco o DEE : Vorderseite 4 VS5 Ground GNO Ground GND SS 3 Data InQut 4 Data InfOut O DG O 5 Data InQut 5 Data InfOut 1 DG 1 7 +25 Volt +25 VOO 3 Data In Mask 0 Data SirobeIntOut O pO8O HT, Data In/Qut Data Infúut É Dã 2 6] Cosan cho Brand ui Cicó É qi Data IniQut 7 Data Influt 3 DO 3 17 Ty Data Inv Qut 12 Data Infut 5 DG 8 19 q +25 OLE DO +25 VR DC VOD 21 É Data Intôut Data indout 5 49 E À Data In Mask 1 Data Strobe InfOut 1 Dsi É É Ground GHO Ground CND vês É E Data In/Qut 14 Data InfUut 10 DO MD 29 d Dais InsQut 15 Data InfOut 11 DO H 34 & +25 Vol +25 VOL DC VDD 33 dá +55 volt DE NG or Ciookin O GEO 35 É Gróund GNO NE or Clock In O a Ground GMD Vos Data In/Qut 20 Cata InfOut 16 DO 16 di ata Ins ut 1 Dats Infúut dê DO 1º 43 +25 Volt DC +25 VOR DL VDD 45 Data In Mask 2 Data Strobe In/Dut é DOS? d? Data In/Qut 2à Data InfOut 18 DG 16 45 44 Ground HO Ground GND SS 54 Data In/Qut 23 Data In/Qut 19 DO É 58 dá Data In ut &é Data In/Qut 24 DO 24 55 4 Volé DE FESVoRDE VD 5º dd Data ni But 29 Data Ín/Qut 25 DO 25 59 é à Baia Ie Maok à Data Strobe In/Qut 3 DOSE E1 Ground GNO Ground GNO 455 69 É Bata In/Qut 30 Data In/Qut 26 DOZE 65 E Data In/Qut 31 Data In/Qut 2? DOZP 67 APS VOLEDO +ESVoLHDE VOO 68 fi 4 ECE Bit Data-Ini0ut Data In/OGtECCER CE O 24 ECC Bit Data-InsOut Data- In Out ECCEIR CE 479 À Ground GNO Ground GND SS 75 q Data In Mask 8 Data Strobe InvQut & pos 17 fi ECC Bit Data-IntOut Data-In/QuE ECC EI CE 2 79 di +ESVOEDO +2S ODE VOO $i dé ECÊ Eil Data-InOut Daja-In/GUt ECCEI CE à és di Don't Lise ot Reserved Dont Lise or Reserved DU 65 dé Ground ENO Ground GNO SS 7 à Ground GNO Glockln 2 CK 2 89 gi +25 Volt DO lock In a 35 Volt DE S Volt DE DO d9 fi Clock Enable In O Clock Enable ln 1 CREÍ à5 18 Eank Seleci dress In 43 À 18 d7 fg Adress ln 11 iadrass In dê A dê 59 Lá dress In 8 dress ln 9 A 5401 1a Ground GNO Ground GNO 495 100 4 Adress In 6 adressin PA 2105 É adrass In d Adrase ln 5 A 5107 E fadress In 2 Andres ln 3 4 3 108 19 aadress In O Adecco À A dh di +25 OLE DE Vol£ DC UDO 15 Ei Bai Solect 1. Autoprecharge Adir In JO A 9/RE 116 Row Address Strobe Bank Select O BA 01% fá Column Address Strobe Write Enable NTE 118 Já Chip Gelect 1 Chip Select O CS0 121 fa Bait figa ar Reserved Bom Use ap Facerved DU 185 fi Ground GNO und GHD 455 185 EE Data In/Qut 36 pars iniOuE E pá sê dE Data InsQut 37 Data In/Qut 33 DO 33 129 181 +25 Volt DO +25 Vol DO VDD 481 68 Data In Mask d Data Strobe IniOut 4 De5a 133 (7 Data In/Qut 38 Data In/Qut 24 DO 34 135 Ei Ground GNO Ground OND VS 187 fá Data In/Qut 33 Data In/Qut 35 DO 35 458 Fá Dais InsQut dá Data InQut 0 Dl dO t44 fa +25 Volt VOO 443 Data InfQut as Cléek dn 4 +ES VR DE UDD 457 Glook In 4 Ground GND SS 169 Ground GNO Grauhd GND 455 164 16; Data In/Qut 52 Data In/Qut 48 DG 46 163 A Data In/Qut 55 Data In/Qut 49 DO 45 165 tê +25 VOLE DC +E5 VOO NDO 67 470 OM 6 Data In htask E Data Strobe in/Dut É DUSG 189 Jgá VS Eroena and E BroundoNO ONES 1d E checking and Corrastin 436 DG 55 Data Inv Out 55 Data IniQut 51 DG SA 175 o DO a DE Error Checking and é E) 438 DG 60 Data Iy Out 60 Data Ins Qut 56 DA SE 177 EO Error Eorrection Code, E Data lndout E = Fehlerkorrelkturcode 182 DA 64 Dafa Insôut 81 JQuk 57 DOS? 11 484 Dt 7 Data In Mask 7 Data Stróbe In/Out é Disp % 185 455" Ground GNO Ground GNO SS 185 188 DG 62 Data Inv Out 62 Data IniQut 58 DG 56 187 jga DGL6S Data Ju ut 65 Data py Qui és DA 5a “gs 182 VDD +98 Volt Volt DE YOD 484 184 $8º0 fdirase inÉEPROMO Serial Dita InvOUi GDA 184 486 54 1 saddress In EEPRÍ E In 5 188 5a 2 fddrass In EEPROM Z VCC Serial EEPROM UDOSEO 19% 200 DU — Dont lise or Reserved DD JD Flag VDDID 199 97